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封(feng)装(zhuang)板是连(lian)接芯片(pian)与主(zhu)板之间的桥梁(liang)，对芯片(pian)起到(dao)支撑和保护作用。封(feng)装(zhuang)板的制造(zao)(zao)工艺要求极高，是PCB制造(zao)(zao)领域的明珠。随着(zhe)电子产品向(xiang)更(geng)薄、更(geng)快(kuai)、能耗更(geng)低方向(xiang)的发展，对封(feng)装(zhuang)板的也(ye)提出(chu)了新(xin)的要求。
封装板加工难点
钻针设计(ji)特(te)点及应(ying)用优势
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